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芯導(dǎo)科技融資融券信息顯示,2025年9月10日融資凈償還52.03萬元;融資余額2.28億元,較前一日下降0.23%。
融資方面,當(dāng)日融資買入3056.34萬元,融資償還3108.37萬元,融資凈償還52.03萬元。融券方面,融券賣出0股,融券償還0股,融券余量0股,融券余額0元。融資融券余額合計2.28億元。
芯導(dǎo)科技融資融券交易明細(xì)(09-10)
芯導(dǎo)科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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