在今日舉行的 ICEPT 2021 電子封裝技術(shù)國際會(huì)議上，廈門云天董事長于大全教授發(fā)表主題演講指出，封裝技術(shù)逐漸從配角走向舞臺(tái)中央，成為推動(dòng)半導(dǎo)體制造技術(shù)發(fā)展的重要引擎。

他指出，近十年以來，封裝技術(shù)發(fā)展顯著，主要與芯片發(fā)展有關(guān)。隨著摩爾定律放緩，延續(xù)摩爾定律變得十分重要。目前，硅通孔(TSV)、扇出型封裝(Fan-out)已經(jīng)成為芯片封裝兩種重要的主流技術(shù)。

TSV 在 2.5D、3D 等封裝技術(shù)中得到廣泛應(yīng)用，受人工智能技術(shù)驅(qū)動(dòng)，TSV 技術(shù)在高端應(yīng)用上被大量采用。

于大全稱，未來業(yè)界期望能夠?qū)?TSV 直徑變得更小，使芯片尺寸變更小，實(shí)現(xiàn)更佳的性價(jià)比。不過，如何實(shí)現(xiàn)高效率和低成本的鍵合是產(chǎn)業(yè)正在面臨的挑戰(zhàn)之一。