企查查頁(yè)面顯示，華為技術(shù)有限公司于11月26日公開(kāi)了一項(xiàng)申請(qǐng)的發(fā)明專利，內(nèi)容為“芯片封裝組件、電子設(shè)備及芯片封裝組件的制作方法”。

發(fā)明人為彭浩、廖小景、侯召政，處于審中狀態(tài)。

摘要中介紹，芯片封裝組件包括封裝基板、芯片和散熱部，封裝基板包括上導(dǎo)電層、下導(dǎo)電層和連接在上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層之間的導(dǎo)電部；

芯片包括相背設(shè)置的正面電極和背面電極，芯片內(nèi)嵌在封裝基板內(nèi)，導(dǎo)電部包圍芯片，正面電極與下導(dǎo)電層連接，背面電極與上導(dǎo)電層連接；

散熱部連接于上導(dǎo)電層遠(yuǎn)離芯片的表面；

上導(dǎo)電層、下導(dǎo)電層和導(dǎo)電部均具導(dǎo)熱性能。

本申請(qǐng)通過(guò)設(shè)置芯片與封裝基板的上導(dǎo)電層以及下導(dǎo)電層連接，從而芯片產(chǎn)生的熱量可進(jìn)行雙向傳導(dǎo)散熱，并在上導(dǎo)電層上設(shè)置散熱部，使得芯片封裝組件能夠達(dá)到更優(yōu)的散熱效果。

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