格隆匯11月9日丨據(jù)市場消息，蘋果計(jì)劃與臺積電一同研發(fā)3納米制程芯片，并預(yù)計(jì)在2023年推出。

蘋果正在加快芯片研發(fā)能力，并計(jì)劃于2023年推出第三代M系列芯片，其產(chǎn)品代號為“Ibiza”、“Lobos”及“Palma”，均采用臺積電3納米制程。據(jù)悉，此3款芯片CPU核心數(shù)可達(dá)至40個(gè)以上，遠(yuǎn)超于M1 Pro及M1 Max芯片的10核心設(shè)計(jì)?！癓obos”、“Palma”兩款芯片應(yīng)用于MacBook Pro及Mac電腦，而“Ibiza”會應(yīng)用于iPad及MacBook Air等產(chǎn)品。

消息也指出，蘋果將采用5納米制程開發(fā)第二代Apple silicon系列芯片，由于與M1芯片使用相同制程技術(shù)，預(yù)計(jì)不會出現(xiàn)較大升級幅度。