現(xiàn)在PC市場(chǎng)出現(xiàn)了一個(gè)很有意思的反轉(zhuǎn)：
之前高歌猛進(jìn)提升產(chǎn)品性能的顯卡，因?yàn)閱挝痪w管效率提升停滯和強(qiáng)身健體的影響，產(chǎn)品更新明顯趨緩，2019年發(fā)布的RTX 2060在明年還要翻新出新版。
CPU這邊競(jìng)爭(zhēng)則趨于白熱化，產(chǎn)品更新周期也從過(guò)去一年半左右直接壓縮到了三個(gè)季度。
這一次Intel信心滿(mǎn)滿(mǎn)地推出了第12代酷睿CPU，相應(yīng)地也放出了600系列主板。今天就帶大家了解一下Z690主板到底升級(jí)了那些東西。
Z690芯片組規(guī)格介紹：
如果以歷代Intel主板芯片組的升級(jí)幅度來(lái)衡量，Z690應(yīng)該是近10年來(lái)規(guī)格升級(jí)幅度最大的一次。比較值得注意的規(guī)格升級(jí)如下：
1、對(duì)應(yīng)支持LGA 1700針腳的第12代酷睿CPU。
2、CPU散熱器扣具孔距改變，需搭配新版扣具。
3、內(nèi)存可支持DDR5-4800或DDR4-3200。
4、顯卡插槽支持PCIe 5.0。
5、CPU與芯片組之間的總線設(shè)計(jì)為X8 DMI 4.0（相當(dāng)于PCIe 4.0 X8）
6、SATA接口數(shù)量可支持8個(gè)。
7、芯片組的PCIe通道數(shù)達(dá)到28條。
8、芯片組的PCIe通道中有12條可支持PCIe 4.0，其他為PCIe 3.0。
9、芯片組引出的PCIe 插槽支持X4+X4模式以在一根插槽上支持2個(gè)M.2 SSD。
這次用來(lái)輔助講解的是ROG MAXIMUS Z690 HERO，這塊板子上基本可以看到Z690上所有的特性。
MAXIMUS Z690 HERO PCB焊得相當(dāng)滿(mǎn)，可以講的內(nèi)容也不少。
主板的金屬裝甲主要覆蓋了CPU散熱、M.2 SSD、芯片組和音頻部分。
先來(lái)看一眼這次的主角，Intel Z690 芯片組，依然是Intel一貫的風(fēng)格，做得較為低調(diào)。
相比于溫度高到需要被動(dòng)散熱輔助的初代X570芯片組，Z690芯片組的發(fā)熱量明顯是比較低的，只需要一塊比較厚實(shí)的鋁制散熱片即可完成散熱。
同時(shí)，文中還會(huì)用到ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI吹雪 D4作為補(bǔ)充。
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#Intel#CPU處理器#主板#Z690
CPU基本規(guī)格變化：
大家首先關(guān)注的肯定就是Intel 第12代酷睿CPU的規(guī)格部分，Intel官方PPT中提到了四點(diǎn)核心變化，翻譯過(guò)來(lái)如下：
1、采用Intel 7芯片組制程（原10nm）。
2、首次引入大小核混合架構(gòu)。
3、全新架構(gòu)，單核性能提升19%。
4、新的內(nèi)部架構(gòu)提升全核性能。
除了PPT中提到的內(nèi)容，從主板的角度來(lái)看最大的區(qū)別就是采用了LGA 1700 CPU底座。
這是Intel自2009年發(fā)布LGA 1156再次質(zhì)變更新CPU底座（LGA 1200實(shí)際變化很?。瑤?lái)了大量的規(guī)格變化。
LGA 1700 CPU底座大致架構(gòu)還是沿用之前LGA 115X的安裝方式，不過(guò)從外形上就可以看到CPU從正方形變成了長(zhǎng)方形。
主板與CPU的接觸方式不變，還是針腳在主板上，觸點(diǎn)在CPU上。這已經(jīng)是CPU的經(jīng)典設(shè)計(jì)，AMD AM5上也會(huì)跟進(jìn)。
這邊讓我們直接對(duì)比一下兩代CPU的整體外觀，可以看到CPU的寬度保持一致，但是長(zhǎng)度增加，整體尺寸從37.5mm*37.5mm改變?yōu)?7.5mm*45mm。
從背面電容來(lái)看，第11代酷睿與第12代酷睿的核心大小也有明顯區(qū)別，第12代酷睿明顯CPU尺寸更大。
我們放大之后看，可以看到第12代酷睿的觸點(diǎn)更為密集，PCB的布線看起來(lái)也更為復(fù)雜。
此圖中左邊為第12代酷睿，右邊為第11代酷睿，所以就有一個(gè)比較讓人費(fèi)解的問(wèn)題，第12代酷睿的PCB變得更薄了。
這是一個(gè)非常要命的問(wèn)題，后面會(huì)進(jìn)一步講解。
CPU的放在主板上的照片如下，可以看到防呆口從原來(lái)的2個(gè)變成4個(gè)。
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#Intel#CPU處理器#主板#Z690
CPU散熱器變化：
CPU散熱器扣具也有了巨大的變化，CPU安裝孔距從75mm*75mm變更為78mm*78mm。
華碩為了避免大家在使用原有CPU扣具出現(xiàn)不能安裝的尷尬，在主板上同時(shí)提供了新版LGA 1700的安裝孔位和舊版LGA 115X的安裝孔位。
Intel之所以修改散熱器孔距，倒并非單純是科技以換殼為本，目前了解到的原因如下：
1、CPU安裝高度降低，從7.312-8.249mm，降低到6.529-7.532毫米。
2、CPU底座的安裝方式從三顆螺絲固定改為四顆螺絲固定，背面的背板也做了重新設(shè)計(jì)。
3、LGA 1700 CPU的整體長(zhǎng)度變長(zhǎng)、PCB變薄，所以散熱器廠商的壓力克數(shù)安規(guī)從75~80g降低為50g。
圖中是使用舊版115X背板安裝的示意圖，可以看到會(huì)利用主板靠?jī)?nèi)的4個(gè)螺絲孔。
2張對(duì)比圖中還是可以感覺(jué)的到CPU整體高度是降低的。
由于華碩主板提供了更廣泛的散熱器扣具支持，這邊就找了8個(gè)相對(duì)比較典型的散熱器背板來(lái)對(duì)比一下新舊版本扣具使用在LGA 1700主板上會(huì)遇到哪些情況。
由于散熱器扣具基本都是代工產(chǎn)品，所以找出這些背板已經(jīng)具有很大的覆蓋面，可以基本掃描一下現(xiàn)在市面上散熱器的支持情況。
圖中第一排左起分別是喬思伯水冷1700新版背板、ROG RYUJIN II 360舊版背板、ROG RYUJIN II 360新版背板、公版方案1700新版背板。
圖中第二排左起分別是澤洛P4舊版背板（常見(jiàn)方案）、貓頭鷹LGA 115X背板、喬思伯風(fēng)冷舊版背板、公版方案舊版背板。
舊版扣具與主板接觸位置的特寫(xiě)。
新版扣具與主板接觸位置的特寫(xiě)。
先用貓頭鷹這家大廠的扣具產(chǎn)品來(lái)測(cè)試看看。
我這里也找了一片LGA 115X主板來(lái)做測(cè)試，可以看到舊版背板安裝在115X主板上，背板的開(kāi)孔剛好對(duì)應(yīng)115X主板螺絲突出的部分。
從側(cè)面看過(guò)去也能看到背板與主板的貼合相當(dāng)好。
將貓頭鷹的舊版背板放在Z690主板上，就可以看到背板開(kāi)口與主板的背板就不能對(duì)應(yīng)了。
從側(cè)面可以看到這次LGA 1700 CPU底座的螺絲在背面突出的很少，但是背板相對(duì)較厚，所以背板與PCB就不能完全貼合了。
接下來(lái)讓我們看看其他背板的使用情況，首先是喬思伯的新版水冷背板。這塊背板是比較嚴(yán)格按照LGA1700的規(guī)范來(lái)開(kāi)的，貼合度也是最好的。
ROG RYUJIN II 360舊版背板，這是水冷中比較常見(jiàn)的一種背板，由于中間留出的開(kāi)孔特別大，可以直接兼容使用。
ROG RYUJIN II 360新版背板，從背后看上去是擋到螺絲的。
但是從側(cè)面就可以看到，這種背板架高了很多，所以不會(huì)出現(xiàn)不良影響。
喬思伯風(fēng)冷的舊版背板，也是會(huì)卡到，不能完全貼合，但這種結(jié)構(gòu)一般會(huì)有一個(gè)很長(zhǎng)的螺絲，類(lèi)似貓頭鷹的背板，總體影響很小。
公版的舊版背板，可以看到中心部分架高比較多，所以貼合上也沒(méi)問(wèn)題。
這個(gè)背板還有一個(gè)針對(duì)LGA 1700的新版本，我也買(mǎi)了一套。
新舊版本的主要區(qū)別是母頭的部分加長(zhǎng)。這主要是因?yàn)閆690主板基本都是6層 PCB起步，8層板都非常普遍。適當(dāng)加長(zhǎng)可以保證母頭可以完全穿過(guò)PCB板。
最后是澤洛P4上的舊版背板。這個(gè)也是見(jiàn)過(guò)好多次的方案。由于這個(gè)方案他是按照115X主板CPU底座的背板開(kāi)的挖槽，放在LGA 1700上就很不好用了。
從正面可以看到螺絲的母頭已經(jīng)夠不到主板PCB。
當(dāng)我們用舊版的散熱器扣具（貓頭鷹）壓板去適配LGA 1700孔距的背板（喬思伯）時(shí)，可以看到不帶腰圓孔的壓板是無(wú)法正產(chǎn)安裝上去的，
所以結(jié)論也就有了，如果想要用舊版扣具來(lái)支持LGA 1700主板只要滿(mǎn)足以下幾個(gè)條件即可：
1、當(dāng)主板不支持舊版扣具時(shí)，如果背板的安裝孔位可以在LGA 115X和LGA 20XX之間移動(dòng)，則可以選擇卡在中間實(shí)現(xiàn)背板的支持。
2、當(dāng)主板不支持舊版扣具時(shí)，散熱器本體的壓板則需要有腰圓孔才可以支持。（例如圖中鎳黑色部分）
3、當(dāng)主板支持舊版扣具時(shí)，一般都可以使用。但是當(dāng)背板上有螺絲母頭且不能正常穿板時(shí)可能會(huì)刮擦主板PCB造成一定風(fēng)險(xiǎn)。
4、由于壓力克數(shù)不同，LGA 115X有較大概率獲得更好的散熱性能。
5、最后還是要強(qiáng)調(diào)，由于第12代酷睿CPU扣具安規(guī)上要求較低的壓力克數(shù)，使用舊版扣具損壞CPU的概率會(huì)增加。
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主板供電部分介紹：
接下來(lái)看一下第12代酷睿的供電部分變化。根據(jù)Intel的資料，這一次第12代酷睿CPU的PL2為241W，而且從PPT上的表述來(lái)看，CPU會(huì)根據(jù)電腦配置在125W至241W之間選擇合適的全核功率。
我們以i9-11900K非AVX功耗160W~180W來(lái)衡量，i9-12900K的極限功耗大了60W~80W，而且Intel等于將CPU性能的決定權(quán)交給主板，這就迫使主板廠商必須堆足夠高的供電才能讓Z690可以正常跑滿(mǎn)i9-12900K的性能。
所以我們目前看到Z690普遍將主板供電的起始線放在14~16相，并以16相為主流規(guī)格。
我們還是以MAXIMUS Z690 HERO為例，主板的CPU供電為20+1+2相。
為了讓供電散熱更加通暢，電感之間保持較大的間距，使得CPU供電鋪滿(mǎn)了常規(guī)CPU供電的位置。
CPU VCCSA的2相只能踢到M.2 SSD插槽的位置。
CPU供電的PWM控制芯片來(lái)自瑞薩Renesas，型號(hào)是RAA229131。這顆芯片似乎是整個(gè)行業(yè)的通用方案，只要是用到19或20相供電的Z690基本都是用這顆芯片。
應(yīng)該是之前的主板都沒(méi)有這么高的供電需求，所以是為第12代酷睿專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的一款PWM控制芯片。
CPU供電的輸入電容為富士通FP10K固態(tài)電容（270微法 16V）；供電MOS為每相1顆DrMOS，型號(hào)為ISL99390，額定電流90A；供電電感為每相1顆貼片式封閉式電感（R23）；輸出電容為富士通FP10K固態(tài)電容（560微法 6.3V）。
CPU的VCC供電部分為2相，通過(guò)一顆M2940A芯片控制。輸入電容為鉭聚合物電容（56微法 16V）；供電MOS為每相1顆DrMOS，型號(hào)為MP86992，額定電流70A；供電電感為每相1顆貼片式封閉式電感（R33）；輸出電容為富士通FP10K固態(tài)電容（560微法 6.3V）。
雖然現(xiàn)在CPU供電的規(guī)格已經(jīng)盡可能堆高，但是發(fā)熱量依舊十分感人，所以對(duì)主板散熱的依賴(lài)也是與日俱增，可以看到MAXIMUS Z690 HERO使用了大型的熱管散熱片，并對(duì)主板供電MOS和電感都搭配了導(dǎo)熱墊。
從CPU供電的拆解來(lái)看，MAXIMUS Z690 HERO的CPU供電設(shè)計(jì)是力度相當(dāng)大的，過(guò)去不怎么受重視的VCC供電都直接上70A的MOS。
也可見(jiàn)目前主板行業(yè)內(nèi)卷嚴(yán)重，每家都會(huì)盡可能把供電部分做好做足，自然也就很難拉開(kāi)差異。
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DDR5內(nèi)存介紹：
DDR5內(nèi)存是在Intel 第12代酷睿中首次引入到桌面級(jí)平臺(tái)。我們又再一次迎來(lái)了內(nèi)存的更新?lián)Q代。
DDR5目前看到主要的新特性如下：
1、默認(rèn)頻率從DDR4時(shí)代的2133~3200MHZ提升到DDR5 4800。
2、內(nèi)存的電壓控制放在內(nèi)存條的PMIC芯片上，主板只提供固定的供電電壓。
3、引入了XMP 3.0，豐富了XMP超頻的相關(guān)功能。
4、DDR4 4800的產(chǎn)品預(yù)設(shè)延遲可以達(dá)到CL19，DDR5 4800默認(rèn)則為CL40。同頻下DDR4內(nèi)存性能會(huì)高于DDR5。
5、DDR4內(nèi)存依然可以通過(guò)使用Gear 1模式獲取更好的內(nèi)存性能，第12代酷睿官方標(biāo)準(zhǔn)的切換點(diǎn)是DDR4-3200，高于這個(gè)頻率就會(huì)自動(dòng)切Gear 2。
Z690主板上依然提供的是雙通道內(nèi)存，所以?xún)?nèi)存插槽一般為2個(gè)或者4個(gè)。
通過(guò)對(duì)比可以看到DDR5和DDR4在外形上很明顯的區(qū)別就是內(nèi)存防呆口的位置不同。
另外一個(gè)重要的變化就是內(nèi)存供電方式的大改，現(xiàn)在內(nèi)存是直接從主板獲取5V的供電，由內(nèi)存上的PMIC模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)變壓，所以主板上的內(nèi)存供電部分也就退化為為內(nèi)存提供穩(wěn)定干凈的電流即可。
MAXIMUS Z690 HERO的內(nèi)存供電設(shè)計(jì)就變?yōu)橄喈?dāng)簡(jiǎn)單，輸入電容為富士通FP10K固態(tài)電容（560微法 6.3V）；供電MOS為每相2顆一上一下MOS，型號(hào)為安森美4C10C；供電電感為每相1顆貼片式封閉式電感；輸出電容為富士通FP10K固態(tài)電容（560微法 6.3V）。
DDR5內(nèi)存的真身就是這個(gè)樣子，可以看到內(nèi)存中間多出了一個(gè)變壓模塊。這個(gè)PMIC模塊就負(fù)責(zé)將主板的5V供電變成適合DDR5內(nèi)存使用的電壓。默認(rèn)為1.1V，一般XMP下會(huì)在1.2V~1.35V之間。
從目前看到的資料來(lái)看，DDR5內(nèi)存要實(shí)現(xiàn)高頻運(yùn)行限制條件相當(dāng)多。不給CPU內(nèi)部的VCCSA加壓是有困難的，這點(diǎn)與ZEN1時(shí)代有些類(lèi)似。
另外如果是插滿(mǎn)4根內(nèi)存尤其是4根雙面內(nèi)存的時(shí)候，DDR5在此時(shí)基礎(chǔ)的安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)是運(yùn)行DDR5-3600。4根DDR5內(nèi)存要超頻會(huì)非常困難，只能認(rèn)為DDR5內(nèi)存尚未完全成熟。
從目前看到的行業(yè)趨勢(shì)來(lái)看，在整個(gè)2020年，DDR5內(nèi)存的出貨量也不會(huì)超過(guò)30%，而且由于目前芯片行業(yè)生產(chǎn)能力緊縮，這個(gè)數(shù)字很可能更低，所以DDR5正式普及的元年大概率還是會(huì)在2023年。
供貨緊張自然就導(dǎo)致價(jià)格高企，所以?xún)r(jià)格昂貴，性能表現(xiàn)并沒(méi)有優(yōu)勢(shì)的情況下，第12代酷睿使用DDR4其實(shí)并沒(méi)有明顯缺點(diǎn)。
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PCIe和M.2規(guī)格介紹：
接下來(lái)就到了主板的PCIe和M.2插槽。由于在Z690主板上，CPU支持PCIe 5.0，芯片組支持PCIe 4.0和PCIe 3.0，所以這是首次會(huì)在一張主板上出現(xiàn)三種PCIe規(guī)格共存共用。
從性能上來(lái)看，PCIe這些年基本以每代性能翻一倍的節(jié)奏進(jìn)行升級(jí)，所以PCIe 5.0的帶寬為PCIe 4.0的2倍，一條X16全速的顯卡插槽帶寬達(dá)到了128GBS，也就是一秒可以寫(xiě)完一個(gè)128G SSD。
不過(guò)Z690在這一代將過(guò)去PCIe X16拆分方式減為只能做8+8，而不能做8+4+4，限制相對(duì)更多了一些。
MAXIMUS Z690 HERO大致可以代表高端Z690普遍的規(guī)格選擇，主板上提供三條PCIe，分別為PCIe 5.0 X16、PCIe 5.0 X8、PCIe 4.0 X4+X4。
MAXIMUS Z690 HERO是支持顯卡插槽的X16通道拆分為X8+X8，所以在PCIe 5.0 X16插槽兩邊可以看到4顆PCIe信號(hào)拆分芯片和2顆PCIe信號(hào)中繼芯片，說(shuō)明PCIe 5.0原生的信號(hào)只夠走到PCIe 5.0 X16插槽的位置，再遠(yuǎn)就要有中繼強(qiáng)化信號(hào)。
PCIe信號(hào)拆分芯片型號(hào)為T(mén)I的DS160PR410，PCIe信號(hào)中繼芯片DS160PR412。
從芯片DATASHEET中發(fā)現(xiàn)一個(gè)很有意思的細(xì)節(jié)，這兩顆芯片的規(guī)格書(shū)都是寫(xiě)針對(duì)PCIe 4.0使用，但華碩可以直接用在5.0上。
所以似乎這次PCIe 5.0與前代PCIe 4.0的區(qū)別并不算很大？
另一個(gè)旁證是主板最后一條PCIe 4.0 X4+X4插槽的信號(hào)中繼芯片也是DS160PR412，看來(lái)是完全通用的。
那么之前開(kāi)篇就提到Z690芯片組支持將PCIe插槽拆分為X4+X4來(lái)使用，這就需要搭配MAXIMUS Z690 HERO附贈(zèng)的ROG Hyper M.2擴(kuò)展卡來(lái)實(shí)現(xiàn)。
打開(kāi)ROG Hyper M.2擴(kuò)展卡就可以看到上面有2個(gè)M.2 SSD的插槽，所以在使用最后1根PCIe插槽時(shí)就可以同時(shí)使用2個(gè)PCIe 4.0 M.2 SSD。同時(shí)當(dāng)他插在PCIe 5.0 X8插槽時(shí)又可以實(shí)現(xiàn)支持1個(gè)PCIe 5.0 M.2 SSD的功能，一張卡可以實(shí)現(xiàn)2種用途。
從圖中可以看到擴(kuò)展上的M.2 SSD可以通過(guò)正面的散熱片和背面的PCB實(shí)現(xiàn)散熱。
對(duì)于功耗日漸膨脹的M.2 SSD，華碩在ROG Hyper M.2擴(kuò)展卡上也做了相對(duì)細(xì)致的供電方案，把PCIe 供電的12V變壓為3.3V。供電控制芯片為ICS L0452BIL。
供電部分為1相，供電MOS為2上2下的安森美4C06B，電感為一顆貼片電感，輸入輸出電容均為聚合物電容。
Z690 吹雪則有明顯的區(qū)別，PCIe插槽分別為PCIe 5.0 X16、PCIe 3.0 X1、PCIe 3.0 X4+X4?？梢钥吹讲⒉恢С諴CIe 5.0顯卡插槽通道拆分，同時(shí)芯片組比較有限的12條PCIe 4.0也做了重新的規(guī)劃，這是目前中端Z690比較常用的配置方法。
不過(guò)ROG的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在最后一條PCIe，雖然是3.0但也做了X4+X4的規(guī)格，這樣整個(gè)主板可以直接安裝的M.2 SSD數(shù)量會(huì)達(dá)到6個(gè)。
接下來(lái)看一下主板上的M.2 SSD是如何配置的，規(guī)格上合計(jì)是1*PCIe 4.0（CPU）+3*PCIe 4.0（PCH）+1*PCIe 3.0（PCH）。
如前文的介紹，MAXIMUS Z690 HERO主板上帶的M.2 SSD插槽相對(duì)數(shù)量較少，為3條，配合ROG Hyper M.2擴(kuò)展卡來(lái)湊滿(mǎn)5個(gè)插槽。
主板上的插槽上面靠近CPU的位置為CPU直聯(lián)通道的PCIe 4.0 M.2插槽。圖中靠下的2條，帶背面散熱是PCIe 4.0，不帶的是PCIe 3.0。
Z690 吹雪上整體上是1*PCIe 4.0（CPU）+3*PCIe 4.0（PCH）。吹雪的思路更普遍一些，即將主板上把所有的PCIe 4.0轉(zhuǎn)化為4個(gè)M.2 SSD插槽。
華碩在MAXIMUS Z690 HERO上為每一個(gè)PCIe 4.0 M.2插槽都配備了雙面的散熱片，盡可能保證散熱效果。
主板上的M.2 SSD插槽一般會(huì)看到2個(gè)比較有意思的特別設(shè)計(jì)。
第一是在M.2 SSD背面增加一塊散熱片和導(dǎo)熱墊來(lái)強(qiáng)化散熱，這個(gè)前幾代也有看到。
第二是支持新版的免工具安裝M.2 SSD，只需要旋轉(zhuǎn)卡扣即可實(shí)現(xiàn)安裝。
上圖中可以看到只要通過(guò)調(diào)整塑料卡扣的位置即可實(shí)現(xiàn)支持不同長(zhǎng)度的M.2 SSD。
但是需要注意的是下面旋轉(zhuǎn)的塑料柱不是圓形的，我們需要讓頂部的直線凹槽與M.2 SSD插槽平行才能取出卡扣。
安裝后大致是這個(gè)樣子。
由于M.2 SSD根據(jù)PCB背面是否存在料件，有單面與雙面兩種規(guī)格。
華碩的背面散熱器主要是為雙面SSD提供散熱，單面SSD與導(dǎo)熱墊不會(huì)直接接觸。
不過(guò)單面M.2 SSD也只有正面有發(fā)熱元件，所以對(duì)兼容性有所取舍也算是合理。
對(duì)于背面沒(méi)有散熱片的插槽，主板廠商一般會(huì)提供一個(gè)橡膠墊，他的主要作用主要是避免PCB較軟的M.2 SSD被正面的散熱片過(guò)度擠壓導(dǎo)致PCB壓彎變形。
這里主板一般都是默認(rèn)安裝適合雙面M.2 SSD使用的橡膠墊，如果使用單面M.2 SSD可將附件中墊高用的橡膠墊貼上，保證固定效果。
在裝機(jī)后的電腦中要拆卸顯卡，最大的麻煩就是顯卡插槽的卡扣很難按到。所以華碩從前幾代就開(kāi)始提供一個(gè)小附件。
平時(shí)可以作為顯卡支撐架，在需要拆卸顯卡時(shí)也可以用來(lái)幫助按到顯卡插槽的卡扣。
現(xiàn)在顯卡背板幾乎成為中高端標(biāo)配，當(dāng)顯卡背面做的越夸張?jiān)綇?fù)雜，顯卡對(duì)顯卡插槽卡扣的遮擋就約嚴(yán)實(shí)，所以華碩又推出了ROG 顯卡易拆鍵（Q-Release）。
拆解后可以看到這個(gè)結(jié)構(gòu)就是用一根鋼絲繩連接到顯卡插槽卡扣，按下按鍵就可以帶動(dòng)卡扣被解除。
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Z690后窗IO介紹：
接下來(lái)來(lái)看一下主板后窗的IO接口規(guī)格又有何變化。從圖中左起分別為清理BIOS+BIOS FlashBack按鈕、HDMI 2.0、USB 2.0+雷電4、2.5G網(wǎng)線+USB 2.0+雷電4、USB 3.2 Gen2（10G）*2+USB 3.2 Gen2 TYPE-C（10G）、USB 3.2 Gen2（10G）*4、WIFI6E天線、3.5音頻*5+音頻光纖。比較特別的是提供了2個(gè)雷電4接口。
主板對(duì)應(yīng)的芯片也是用一樣的順序來(lái)介紹，首先看到的就是BIOS FlashBack相關(guān)的料件。上方有BIOS字樣的芯片就是用于實(shí)現(xiàn)BIOS FlashBack功能的控制芯片，型號(hào)為AI1315-A1。
HDMI通過(guò)PS8209A芯片來(lái)控制，從而可以運(yùn)行在HDMI 2.0下。
MAXIMUS Z690 HERO主板還支持雷電4接口，對(duì)應(yīng)的芯片就是圖中的X120H529。
同時(shí)為了實(shí)現(xiàn)PD供電功能，還用到了一顆CYPD6227-9芯片。
雷電4上面的2個(gè)USB 2.0接口是通過(guò)AU6260這顆芯片橋接出來(lái)的。
主板第三個(gè)USB TYPE-C則是通過(guò)ASM1543來(lái)控制，提供USB 3.1（10Gbps）速度。
Intel在Z690上把有線網(wǎng)卡的建議規(guī)范提升到2.5G，對(duì)應(yīng)華碩MAXIMUS Z690 HERO主板上的型號(hào)為S1183L29。
無(wú)線網(wǎng)卡則使用了可以支持WIFI 6E的Intel AX210NGW，算是目前旗艦的配置。
簡(jiǎn)單看一下主板的音頻部分，可以看到華碩采用的是目前高端主板常見(jiàn)的配置方式，音頻系統(tǒng)的主芯片是ALC4082，是目前螃蟹聲卡中最好的方案。
音頻的解碼部分也是由ESS的9018芯片來(lái)獨(dú)立完成。
主板背面可以看到一顆OPA2836用來(lái)保證耳機(jī)的推力。
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板載插座介紹：
最后來(lái)看一下Z690會(huì)出現(xiàn)哪些板載的插座。CPU的外接供電為2*8PIN，由于第12代酷睿的功耗依然很高，所以供電需求很大。
在靠?jī)?nèi)存插槽的位置則有1*CPU FAN插座+3*CHA FAN插座和主板DEBUG 80燈。
華碩主板上配有ASUS HYDRANODE芯片，可以使風(fēng)扇插座在一拖三時(shí)還可以獨(dú)立控制各個(gè)風(fēng)扇，等于讓主板可控制的風(fēng)扇數(shù)量直接多1~2倍。
在內(nèi)存插槽這一側(cè)，圖中左起為前置USB TYPE-C Gen 2X2、外接PCIe 6PIN、主板24PIN、主板重啟按鍵（FLEX Key，可在BIOS中調(diào)整功能）、電源開(kāi)關(guān)、RETRY BUTTON（主板完全斷電）、RGB 5V插座。
GL9905芯片用于實(shí)現(xiàn)主板前置接口可以支持USB TYPE-C Gen 2X2，是目前USB規(guī)格的天花板。
靠芯片組的位置則有臥式前置USB 3.0*2和SATA 3.0*6。這個(gè)區(qū)域的接口對(duì)速度要求相對(duì)較低，所以華碩就盡可能在這里節(jié)約PCIe通道的消耗。
為了節(jié)省主板通道只需要一個(gè)PCIe通道就可以轉(zhuǎn)接4個(gè)USB 3.0接口。
ASM1061芯片則用于實(shí)現(xiàn)一拖二轉(zhuǎn)接SATA 3.0。
來(lái)到與PCIe插槽平行的一邊，靠芯片組這一側(cè)圖中左起為前置USB 2.0*2、CHA FAN*1、水冷控制區(qū)、機(jī)箱前置面板插座。
靠近音頻模塊一側(cè)，圖中左起為前置音頻、12V RGB*1、5V RGB*2、CHA FAN*3。
MAXIMUS Z690 HERO同樣支持神光同步，通過(guò)一顆AURA芯片控制。
主板的監(jiān)控I/O芯片為NCT6798D是華碩的常駐料件。
MAXIMUS Z690 HERO也支持TPU芯片，來(lái)實(shí)現(xiàn)更多的超頻功能。
簡(jiǎn)單總結(jié)：
總體來(lái)說(shuō)，Intel在第12代酷睿平臺(tái)上下了大量的功夫，甚至給人一種畢其功于一役的感覺(jué)，CPU、PCIe、M.2，甚至是網(wǎng)卡都做了新的規(guī)范來(lái)提升整體規(guī)格，可以說(shuō)為了做到一擊必殺AMD的X570芯片組也是煞費(fèi)苦心。
不過(guò)主板平臺(tái)的內(nèi)卷也是愈演愈烈，這在主板CPU供電上就顯得十分明顯，CPU高達(dá)240W的功耗需求使得瑞薩的供電方案幾乎一統(tǒng)各個(gè)品牌的主板。
從主板的角度去看，MAXIMUS Z690 HERO和ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI吹雪 D4都做了很多打磨，不僅將Intel規(guī)范中提供的可挖掘部分盡可能體現(xiàn)在主板上，還增加了諸如ROG 顯卡易拆鍵（Q-Release）之類(lèi)的板載功能和重新打磨設(shè)計(jì)的ROG Hyper M.2擴(kuò)展卡，在這個(gè)已經(jīng)相當(dāng)內(nèi)卷主板市場(chǎng)中需求突圍，找到一定的差異化。
雖然現(xiàn)在仍然會(huì)自己動(dòng)手裝機(jī)體驗(yàn)其中樂(lè)趣的人已經(jīng)越來(lái)越少，但是像華碩這樣的廠商在做出諸多改進(jìn)的依然值得肯定。
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