半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布最新報告稱，2021 年第三季度全球半導體銷售額為 1448 億美元，比 2020 年第三季度增長 27.6%，比 2021 年第二季度增長 7.4%。2021 年第三季度的半導體器件出貨量超過市場歷史上任何其他季度。

2021 年 9 月，全球半導體銷售額為 483 億美元，比 2020 年 9 月的銷售額增長 27.6%，比 2021 年 8 月的銷售額增長 2.2%。月銷售額由世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計(WSTS)組織編制，代表三個月移動平均值。

“半導體出貨量在 2021 年第三季度創(chuàng)下歷史新高，表明全球對芯片的持續(xù)高需求，以及業(yè)界為滿足需求而加大生產(chǎn)力度的努力。”SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示。“美洲地區(qū)的銷售處于領先地位，月環(huán)比和年環(huán)比增長超過任何其他地區(qū)市場。”

就地區(qū)而言，第三季度，美洲(33.5%)、歐洲(32.3%)、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)(27.2%)、日本(24.5%)和中國(24.0%)的銷售額同比增長。美洲(3.9%)、歐洲(2.0%)、日本(2.0%)、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)(1.9%)和中國(1.5%)的月銷售額有所增長。