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傳承航天精神,合易科技打造新一代Mini Micro智能檢測修補方案

2022-04-25 09:28:37    來源:壹點網(wǎng)

2022年4月16日上午,航天員翟志剛、王亞和葉光富順利結(jié)束“太空出差”,回到闊別半年之久的地球,為中國航天迄今最長一次太空載人飛行畫上一個圓滿句號。

人類在浩瀚的宇宙面前是渺小的,但人類的探索精神是偉大的。“手可摘星辰”的愿景成為現(xiàn)實,這其中離不開中國人勇于攀登、敢于超越、無懼挑戰(zhàn)、科學(xué)務(wù)實的航天精神。

傳承航天精神,合易科技打造新一代Mini Micro智能檢測修補方案

而這種航天精神內(nèi)核在工業(yè)制造業(yè)領(lǐng)域也得到了傳承和延續(xù),我國的工業(yè)制造業(yè)從早期的關(guān)鍵核心技術(shù)被國外壟斷,到后期實現(xiàn)自主研發(fā)、掌握競爭發(fā)展主動權(quán)的變化,正是有力的證明。

同樣,合易科技也一直在用實際行動踐行著航天精神,用智慧和汗水不斷攻破一項又一項“卡脖子”技術(shù),用持之以恒的付出走出了一條自主創(chuàng)新之路。自成立以來,致力于打造PCBA智能檢測修補整體解決方案的合易科技,以自身深厚的自動化設(shè)備研發(fā)底蘊和制造經(jīng)驗,率先實現(xiàn)了一套專門針對Mini Micro的智能檢測修補方案,保證基板良率達到商用標準,進而滿足Mini Micro的大規(guī)模終端應(yīng)用。

那么,該智能檢測修補方案主要包括哪幾個環(huán)節(jié),分別都發(fā)揮了什么作用呢?接下來我將從以下三個方面來闡述。

傳承航天精神,合易科技打造新一代Mini Micro智能檢測修補方案

外觀+點亮檢測,合易科技“并駕齊驅(qū)”

Mini Micro智能檢測修補方案在檢測環(huán)節(jié)分為兩個步驟,先是外觀檢測,然后是點亮檢測,雙管齊下,檢出率更高。

首先,在外觀檢測環(huán)節(jié),合易科技通過運用專業(yè)特制相機、光學(xué)鏡頭和光源等專業(yè)設(shè)備,更加清晰明了觀察晶圓外觀;并通過輪廓運算、圖像對比、灰階運算等檢測手段,找出基板上存在的如芯片受損、偏移、缺件等問題,做好標記之后,傳送給下位機。

傳承航天精神,合易科技打造新一代Mini Micro智能檢測修補方案

(合易科技在線外觀檢測機)

其次,在點亮檢測環(huán)節(jié),在線點亮檢測機主要是檢測晶體是否被點亮,以及將不良晶圓所處的行列位置傳輸?shù)较乱粋€檢測機器。

無論是Mini Micro背光還是直顯,合易科技的外觀檢測機和點亮檢測機均可檢測,并且檢出率高,誤報率低,為下一環(huán)節(jié)的晶圓修補打下良好基礎(chǔ)。

傳承航天精神,合易科技打造新一代Mini Micro智能檢測修補方案

(合易科技在線點亮檢測機)

去除不良晶圓,合易科技“軟硬兼施”

通過上一步驟的檢測環(huán)節(jié),確定了不良晶圓的位置信息。隨后即是晶圓去除環(huán)節(jié),合易科技的在線晶圓去除機通過專業(yè)特制的相機對晶圓進行精準觀察,通過激光測高等手段精準定位不良晶圓,并用特制去晶刀去除不良晶體。

整個環(huán)節(jié)中,硬件設(shè)施和軟件系統(tǒng)“軟硬并使”,專業(yè)高效。除了上面介紹到的硬件設(shè)施之外,合易科技在晶圓去除機還配備了自主研發(fā)軟件,解決了操作過程對技術(shù)人員的高要求,使操作簡易靈活,方便維護,節(jié)省了生產(chǎn)成本。

傳承航天精神,合易科技打造新一代Mini Micro智能檢測修補方案

合易科技在線晶圓去除機(發(fā)明專利產(chǎn)品)

合易科技專業(yè)修復(fù),單點一對一焊接更穩(wěn)

完成晶圓檢測和不良晶圓去除之后,就是合易科技mini micro檢測修補方案的最后一環(huán)——晶圓焊接。在晶圓焊接環(huán)節(jié),合易科技采用在線激光焊晶機,配備定制半導(dǎo)體激光器,承接檢測環(huán)節(jié)傳輸下來的位置信息,以CCD同軸自動定位激光精準焊接。該套激光焊晶機激光光斑大小可自動調(diào)節(jié),能夠適應(yīng)多種類型的焊點,采用非接觸焊接的方式,單點一對一焊接,焊點一次好。

傳承航天精神,合易科技打造新一代Mini Micro智能檢測修補方案

(合易科技在線激光焊晶機)

綜上,合易科技新一代Mini Micro檢測修補自動化方案是由四設(shè)備共同運行保障,設(shè)備全程操作自動化,無需人工參與,從而節(jié)省人工成本。并且該設(shè)備不僅對操作人員的技術(shù)要求不高,而且相比傳統(tǒng)人工質(zhì)檢,該自動化設(shè)備大大提高了生產(chǎn)效率、檢出率和修補率,基板晶圓良率達到99.99%,深受業(yè)內(nèi)好評,已有多家顯示行業(yè)終端廠商成功應(yīng)用。

傳承航天精神,合易科技打造新一代Mini Micro智能檢測修補方案

(合易科技部實景)

現(xiàn)如今,Mini/Micro LED正如火如荼的發(fā)展,Mini LED產(chǎn)品也從高端市場向中高端市場滲透,從專顯到商顯,再到民用領(lǐng)域一步步轉(zhuǎn)變。同時,Mini LED產(chǎn)品對封裝也提出更高要求。這些變化對于LED封裝廠商來說,既是機遇也是挑戰(zhàn)。而合易科技基于前期在技術(shù)上的大量投入,以及在行業(yè)深耕多年的經(jīng)驗,能夠為封裝制程最后環(huán)節(jié)的檢測修補助力,加速推動Mini LED背光商用時代的發(fā)展。

免責(zé)聲明:市場有風(fēng)險,選擇需謹慎!此文僅供參考,不作買賣依據(jù)。

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