近年來，在汽車智能化浪潮的影響下，各大車企對芯片的需求量猛增。當(dāng)前一輛價值30萬元左右的智能電動汽車對于芯片的需求可達(dá)1200至1700顆，大約是同等價位燃油車的2~3倍。折合下來相當(dāng)于整整一個8寸晶圓，其中用于新能源的功率芯片占了大約一半，如IGBT等，另一半主要是用于智能化的數(shù)字芯片，包括MCU和AI計算芯片等。為此，英特爾、臺積電、中芯國際、三星都發(fā)布了規(guī)?？涨暗耐顿Y擴產(chǎn)計劃，預(yù)計2030年前將有超過4000億美元的投資計劃。但想要單純依靠擴產(chǎn)能來滿足車企對芯片的巨大需求并不是一朝一夕就能實現(xiàn)的，所以，對于車企廠商來說，如何從根本上解決車企對芯片的需求才是當(dāng)前亟待解決的問題。

對此，有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，計算集中化或?qū)⒊蔀槠凭株P(guān)鍵。因為中央計算架構(gòu)能夠?qū)⑿酒挠昧亢头N類降低至少10倍以上，從而急劇降低供應(yīng)鏈管理難度和風(fēng)險。更重要的是單顆芯片的功能集成度和性能比原來提高兩個數(shù)量級以上，極大增強了芯片的通用性。加之允許下游客戶建立通用芯片選型庫，提升芯片復(fù)用率等舉措的實施，對供應(yīng)鏈的好處不言而喻。但向集中式架構(gòu)，即使是域控制器架構(gòu)，都不是一個容易的過程。這不僅涉及到大規(guī)模的軟件開發(fā)，還需要大量系統(tǒng)測試驗證，且耗時久，風(fēng)險高。這也就意味著汽車芯片行業(yè)頭部企業(yè)在擴產(chǎn)能方面要十分謹(jǐn)慎，規(guī)避風(fēng)險。

AI計算芯片作為當(dāng)前趨勢中最大的機遇，其背后的驅(qū)動力是海量的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)量隨著傳感器的增加而飆升，在2到3年之后，高端汽車會標(biāo)配12-13個攝像頭，覆蓋車外和車內(nèi)，每個攝像頭的分辨率正在從100~200萬像素快速升級到800萬。

而單就功能角度來說，從L2到L4，每提升一級，AI計算的量都要提升一個數(shù)量級，其結(jié)果是：AI芯片將替代過去的CPU，成為中央計算平臺的中心，結(jié)合高性能MCU組成中央計算加區(qū)域控制器的架構(gòu)，將為軟件定義汽車提供統(tǒng)一、強大的計算平臺。簡而言之，這場變革依然需要時間，但趨勢是確定的，隨著變革的開始，整個汽車芯片行業(yè)的競爭格局或?qū)⒁虼税l(fā)生變化，各廠商或?qū)⒂瓉砣碌陌l(fā)展機遇。

而作為業(yè)內(nèi)唯一覆蓋L2-L4全場景整車智能量產(chǎn)級解決方案的地平線，基于征程5的強大性能，為客戶及合作伙伴提供軟硬結(jié)合的平臺級方案。據(jù)悉，地平線征程5作為全場景整車智能中央計算芯片，其單顆芯片AI算力高達(dá)128 TOPS，并通過了ASIL-B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證。同時，基于雙核貝葉斯架構(gòu)，地平線征程5得到了業(yè)界的廣泛關(guān)注，被認(rèn)為是面向高級別自動駕駛打造的集高效、開放、安全于一體的專用 AI 芯片，能夠支持自動駕駛所需要的多傳感器感知、融合、預(yù)測、規(guī)劃等需求，充分滿足客戶和合作伙伴對智能化、人性化的人車共駕體驗的要求。不止如此，地平線征程5芯片發(fā)布當(dāng)天，就與上汽集團(tuán)、長城汽車、比亞迪等多家知名車企達(dá)成量產(chǎn)合作意向。截止目前，地平線征程系列芯片出貨量已超100萬。

總結(jié)來看，芯片需求問題仍是行業(yè)發(fā)展的根本問題，而想要徹底解決，必然需要全行業(yè)共同努力，從計算集中化方面尋求突破口。也正是基于這個認(rèn)知，地平線始終堅持推動研發(fā)升級，建立產(chǎn)業(yè)協(xié)同體系，并以征程5芯片為主要產(chǎn)品基礎(chǔ)，進(jìn)一步探索行業(yè)發(fā)展的高階場景，建立更加穩(wěn)固的國際競爭實力。

免責(zé)聲明：市場有風(fēng)險，選擇需謹(jǐn)慎!此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。

關(guān)鍵詞： 智能化 行業(yè)發(fā)展 地平線