德森精密全自動錫膏印刷機核心組件有刮刀組件、網(wǎng)框組件和噴淋組件等。這些核心組件或直接安裝在主體框架上，或間接通過其它組件與框架連接在一起。核心組件必須與框架穩(wěn)固連接才能正常運行。主體框架除承受各個組件的重力負荷外，還會承受機器運轉(zhuǎn)時周期性沖擊載荷，因此框架強度和剛度對整機性能和主要零部件的壽命影響很大，框架的穩(wěn)定性和可靠性直接決定著印刷機的精度和穩(wěn)定性。由此可見，一臺印刷機主體框架可靠與否直接關(guān)系到印刷機的核心指標和關(guān)鍵性能。
做到這四點，解決機架精度&剛性“頑疾”
目前市面上常見的印刷機主體框架有兩大類：鑄造一體成型和多構(gòu)件焊接成型框架。鑄造一體成型的機架雖說精度高、剛性強、穩(wěn)定性好、不易變型，但是造價昂貴，市面上應用較少。大多數(shù)自動化設(shè)備機架多采用焊接成型機架，其生產(chǎn)成本低，性價比高。這種框架通過生產(chǎn)工藝控制精度和剛性，對加工工藝和制造技術(shù)有著更高標準。
為保證焊接成型機架在精度和剛性上滿足高精度全自動錫膏印刷機的性能要求，德森精密建議從基礎(chǔ)構(gòu)件出發(fā)，在制造過程中充分做到以下四點：
（一）構(gòu)件之間焊接充分，杜絕虛焊和漏焊現(xiàn)象；
若存在虛焊或漏焊現(xiàn)象，印刷機組件安裝以及設(shè)備運行時方通焊接部分可能會發(fā)生微量偏移，尤其在運輸過程中高頻顛簸抖動可能直接導致開裂。方通之間通過焊接形成的穩(wěn)固結(jié)構(gòu)被破壞，結(jié)構(gòu)支撐承載力下降，穩(wěn)定性下滑，相應機器印刷精度也會降低。
（二）構(gòu)件加工后熱處理時間充足，防止在使用過程中由于內(nèi)部殘余應力發(fā)生形變；
機架方通加工殘余應力會導致方通局部爆裂、開縫，使機架形變，零件在加工過程中存在殘余應力。通過一些熱處理和自然時效處理可以消除或者降低殘余應力。
（三）通過技術(shù)處理防止構(gòu)件焊接完后上下層發(fā)生橫向偏移；
（四）構(gòu)件形成的框架平面度和平行度要精準。
除開制作工藝而外，框架的穩(wěn)定性也與框架構(gòu)件所采用的材質(zhì)和厚度有關(guān)。
工藝材料雙管齊下，德森精密成就高品質(zhì)
基于上文分析，在制造印刷機主體框架時，需重點從構(gòu)件加工工藝和材料選擇上著手，鑄牢印刷機主體框架，確保性能堅固穩(wěn)定。
在制作工藝上，方通連接處德森精密進行全周滿焊并對重要位置增設(shè)多個加強筋以增強其抗變形能力；針對加工構(gòu)件的殘余應力，德森精密采用自然時效和人工時效雙處理。首先將機架整體焊接成形后，將方通露出端口封口，放置室外等自然條件下15天，使工件內(nèi)部應力自然釋放從而消除殘余應力。保證工件尺寸穩(wěn)定性后，再進行粗加工，此時產(chǎn)生的內(nèi)應力又進行一次620°24小時的回火人工時效去應力處理，消除工件各部分因變形不均勻而造成的宏觀范圍內(nèi)應力，最后進行精加工，將工件產(chǎn)生的內(nèi)應力降至最低。
在材料選擇上，德森精密全自動錫膏印刷機機架全部采用80x80x5的高應力方通和冷板焊接而成。相對于60x60x3的方通，80x80單根方通強度和剛度更高，擁有更大承載力和更強抗形變能力?？拐?span id="wnnylas" class="keyword">性更好，5mm的壁厚保證設(shè)備在一般環(huán)境沖擊下不會發(fā)生晃動和震動。
德森精密通過精加工機架上層四個表面使整個平面達到了0.04mm的平面度，大大減少機架框架對整機印刷精度的影響，完美支撐了高精度高速度的錫膏印刷，為印刷機的高性能高品質(zhì)打下了堅實基礎(chǔ)。
不積跬步無以至千里，不積小流無以成江海。德森精密從每一處加工細節(jié)、每一份材料選擇中下功夫，不斷完善，精益求精，最終實現(xiàn)行業(yè)一等一的印刷品質(zhì)。作為全自動視覺錫膏印刷設(shè)備專家，德森精密擎引行業(yè)16年，有實力有底蘊更有核心技術(shù)。在未來，有理由相信德森精密將帶給行業(yè)更多驚喜。
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