采用Mini LED顯示技術的筆記本電腦

除開品牌選擇，在品類布局上，Mini LED也是大放異彩。繼在平板電腦等中小尺寸設備成功應用之后，Mini LED現(xiàn)已開始全面布局TV、MNT、NB、車載等大尺寸設備領域，終端應用進一步滲透。據(jù)卓興半導體負責人介紹，自新款iPad Pro之后，蘋果再次用實際行動投票Mini LED顯示技術，一眾大牌“站臺”，全尺寸多品類布局，讓Mini LED成為顯示行業(yè)面向未來的技術路線之一。

市場x技術雙驅(qū)動，Mini LED全速發(fā)展已成定勢

自今年開始，Mini LED市場呈現(xiàn)幾何級數(shù)增長的態(tài)勢。據(jù)行家Research預測，到2025年Mini LED背光芯片總產(chǎn)值將達到13.98億美金，Mini LED背光燈板產(chǎn)值將達到61.64億美金，復合增長率均在50%以上。卓興半導體分析認為，正是市場巨大的需求拉動，促進了Mini LED整個行業(yè)向前迅猛發(fā)展。

卓興半導體MiniLED背光COB-Glass板

除開市場的拉動作用，Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片端、中游封裝端以及下游直顯/背光應用端的技術成熟，也是Mini LED一路“高歌猛進”的重要“推力”。Mini LED本質(zhì)上屬于LED技術，它是LED微縮化和矩陣化后的技術產(chǎn)物。Mini LED芯片尺寸介于50~200μm之間，芯片廠通過改進和優(yōu)化工藝即可實現(xiàn)從常規(guī)尺寸到Mini尺寸的跨越。同理，終端背光和直顯技術已成熟，沒有代際鴻溝可實現(xiàn)無縫銜接。唯一擁有挑戰(zhàn)的是產(chǎn)業(yè)鏈中游的封裝技術。

當晶圓間距下探至0.6~2.0um時，基板單位面積內(nèi)的晶圓數(shù)量呈幾何級數(shù)增長，傳統(tǒng)的SMT封裝工藝根本無法滿足要求。卓興半導體主打的倒裝COB封裝工藝因無焊線、良率高、發(fā)熱低以及亮度高等優(yōu)勢，替代SMT成為解決微間距封裝制程的絕佳方案。

卓興半導體Mini LED封裝制程整體解決方案

專為半導體封裝制程提供整體解決方案的卓興半導體，自創(chuàng)立之初便致力于Mini LED封裝制程所面臨的良率、微間距和制程效率等問題的解決，經(jīng)過無數(shù)次的實驗，成功實現(xiàn)了一套智慧型的倒裝COB產(chǎn)線解決方案。倒裝COB技術的成型，成為Mini LED在技術層面突破的關鍵，也為今后Mini LED行業(yè)持續(xù)發(fā)展鋪平了道路。

卓興半導體3C固晶法則，為Mini LED保駕護航

據(jù)上文分析可知，要達成Mini LED商用標準的關鍵技術在于產(chǎn)業(yè)鏈中游的封裝制程工藝，倒裝COB無疑是最佳選項。確定封裝方式之后，“如何固晶”將是我們需要考慮的下一個問題。

卓興半導體3C固晶法則

針對Mini LED商用標準中固晶良率、精度、速度和范圍的嚴苛要求，卓興半導體創(chuàng)造性推出實用型固晶方法論——3C固晶法則，從三個層面全面系統(tǒng)地實現(xiàn)固晶良率、精度、速度和范圍的大幅提升。

3C固晶法主要內(nèi)容為：Correction角度校正、Control 壓力控制、Continuity 連續(xù)固晶。首先通過角度校正，保證固晶機擺臂抓取晶圓時位置更準，抓取成功率更高，保證晶圓貼合姿態(tài)更正，位置誤差更小。其次通過壓力控制，以保證每一個芯片都能以完美的力度貼合到基板對應位置。最后通過連續(xù)固晶，保證固晶效率，單位時間內(nèi)比傳統(tǒng)固晶機效率提高一倍。目前卓興半導體的固晶良率可以達到99.99%，固晶精度可以做到位置誤差小于±10um，角度誤差小于0.5°，固晶速度可以達到40K/H，固晶范圍最大可以滿足600mm*1200mm大尺寸基板固晶，完全滿足Mini LED的商用標準。

據(jù)可靠消息，蘋果明年的MacBook Air仍將配備Mini LED屏幕，Mini LED 未來市場非常可觀。在這樣的背景下，卓興半導體代表的國產(chǎn)供應鏈廠商經(jīng)過了長期的技術沉淀，實現(xiàn)了批量出貨，助力更多終端Mini LED產(chǎn)品落地。在未來，卓興半導體深厚的技術底蘊和強大的研發(fā)實力，將會為行業(yè)帶來更多驚喜。Mini LED已來，Micro LED還遠嗎！

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。