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韓國(guó)芯片代工商?hào)|部高科計(jì)劃提供12英寸晶圓代工服務(wù)

2023-03-31 10:08:46    來(lái)源:TechWeb

據(jù)外媒報(bào)道,周三,韓國(guó)芯片代工商?hào)|部高科(DB HiTek)證實(shí),它計(jì)劃提供12英寸晶圓代工服務(wù)。

東部高科CEO Choi Chang-shik表示,作為該計(jì)劃的一部分,該公司需要投入2.5萬(wàn)億韓元,以確保每月2萬(wàn)片12英寸晶圓的生產(chǎn)能力。

東部高科成立于1997年,目前的主要收入來(lái)源是8英寸代工業(yè)務(wù),它為相關(guān)的廠商代工顯示驅(qū)動(dòng)芯片和電源管理芯片。

雖然該公司在芯片代工方面遠(yuǎn)不及臺(tái)積電和三星電子知名,但也是僅次于三星電子的韓國(guó)第二大芯片代工商。

本月早些時(shí)候,該公司表示,計(jì)劃分拆其無(wú)晶圓廠芯片業(yè)務(wù),以更好地專注于其主要的芯片代工業(yè)務(wù)。

另外,據(jù)透露,東部高科將從今年下半年開始向三星顯示提供智能手機(jī)用40nm OLED DDI,這是該公司首次向三星顯示提供智能手機(jī)用OLED DDI。

關(guān)鍵詞: 東部高科 DBHiTek 晶圓代工 韓國(guó)芯片 芯片代工 OLEDDDI

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