三季度，國內(nèi)智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)出貨量環(huán)比增長 17.9%，但第四季度出貨量預(yù)計將環(huán)比下降 29.6%。

報告指出，第三季度出貨量增長的部分原因是旺季需求，還有部分原因是高通的 5G AP 出貨量達(dá)到歷史新高。然而第四季度，相關(guān)元器件短缺、5G 手機(jī)需求疲軟、AP 供需結(jié)構(gòu)不匹配等多種因素預(yù)計將導(dǎo)致出貨量下降近 30%。

從供應(yīng)商來看，聯(lián)發(fā)科第三季度在國內(nèi)市場占有率最高，為 46.3%，其 4G AP 因高性價比和充足的供應(yīng)能力，被小米、OPPO、vivo 等公司大量采用。但在 6nm 制程節(jié)點的 5G AP 出貨量方面，高通與聯(lián)發(fā)科在國內(nèi)的市場份額差距在第三季度顯著縮小。