國際半導體產業(yè)協會(SEMI)發(fā)布報告稱，2022 年，半導體材料市場整體規(guī)模預計將增長 8.6%，達到 698 億美元，創(chuàng)歷史新高。其中，晶圓材料市場將增長 11.5%，達到 451 億美元;封裝材料市場將增長 3.9%，達到 248 億美元。

新冠疫情期間，越來越多的人在家工作和學習，導致市場對智能手機和電腦中使用的芯片等各類半導體產品的需求增加。在半導體產品強勁需求的推動下，半導體材料的需求也大幅增加，從而導致半導體材料市場的規(guī)模有所擴大。

今年 3 月份，SEMI 公布的數據顯示，2021 年，全球半導體材料市場規(guī)模達到 643 億美元，與 2020 年的 555 億美元相比，同比增長 15.9%，再創(chuàng)新高。其中，晶圓材料市場的規(guī)模為 404 億美元，同比增長 15.5%;封裝材料市場的規(guī)模為 239 億美元，同比增長 16.5%。

展望未來，SEMI 預計，2023 年，半導體材料市場規(guī)模預計將超過 700 億美元。

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