(資料圖片僅供參考)
近期，部分高端產(chǎn)品領(lǐng)域的需求溫和回升，加上蘋果預(yù)計將于9月推出新款iPhone 15系列，手機PA供應(yīng)鏈，包括化合物半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的供應(yīng)鏈，如穩(wěn)懋半導(dǎo)體、全新光電科技和宏捷科技在第三季度仍將看到一些基本需求。消息人士稱，高通、博通和聯(lián)發(fā)科都在尋求加速向新標準的過渡，預(yù)計都將在2024年推出支持Wi-Fi 7的新產(chǎn)品，將有助于溫和提振PA芯片需求。
（責(zé)任編輯：王治強 HF013）關(guān)鍵詞：
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