12月16日下午，聯(lián)發(fā)科舉行新品發(fā)布會(huì)，正式推出了聯(lián)發(fā)科迄今為止最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片天璣9000。

這顆芯片采用臺(tái)積電4nm工藝，由1個(gè)Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個(gè)Cortex-A710 2.85GHz大核和4個(gè)Cortex-A510能效核心組成，安兔兔綜合突破100萬(wàn)分。

在聯(lián)發(fā)科天璣9000發(fā)布之后，OPPO、vivo、Redmi等品牌都宣布會(huì)使用這顆芯片。除此之外，realme副總裁徐起發(fā)文暗示realme也會(huì)使用天璣9000。

值得注意的是，在今年3月份，realme全球首發(fā)了聯(lián)發(fā)科天璣1200，這是當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)旗艦Soc，首發(fā)機(jī)型是realme GT Neo，首發(fā)起售價(jià)為1799元，在同檔位極具競(jìng)爭(zhēng)力。

如今realme確定會(huì)在明年推出聯(lián)發(fā)科天璣9000終端，預(yù)計(jì)價(jià)格會(huì)帶來(lái)驚喜，我們拭目以待。

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