今天，榮耀手機官方發(fā)布了X30系列手機的預熱海報，從這張海報中我們能夠提取出不少榮耀X30將要采用的設計元素。

從官方放出的海報能夠看出，榮耀X30的背部采用了高光星環(huán)設計，而屏幕則采用了一塊微型單打孔屏，并且在邊框控制上做得相當出色。

此外，根據(jù)官方微博的宣傳文案，榮耀X30將主打“快充長續(xù)航”，并表示將有著由內(nèi)而外的高品質。

根據(jù)此前預熱放出的內(nèi)容來看，榮耀X30在充電速度、電池、續(xù)航、屏占比與邊框控制方面都有著一定的提升，稱得上是“充滿誠意”。

而根據(jù)此前爆料的消息，榮耀X30將搭載高通驍龍695 5G芯片，驍龍695是驍龍690的后繼信號，基于6nm制程進行制作。

與驍龍690相比，驍龍695在圖形渲染速度上提升了30%，CPU性能上提升了15%，并將同時支持毫米波和sub-6 5G網(wǎng)絡，作為驍龍今年發(fā)布的芯片，驍龍695的表現(xiàn)與前輩相比有著不錯的進步。

在鏡頭方面，榮耀X30采用了后置48MP+2MP+2MP三攝鏡頭的組合，足以滿足用戶的日常使用需求。

榮耀X30將在12月16日的榮耀周年慶上正式發(fā)布，屆時將有更多關于這款手機的內(nèi)容放出。

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