聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布了全球首款4nm工藝旗艦手機(jī)芯片天璣9000，并首發(fā)ARM Cortex-X2 CPU大核心、Mali-G710 GPU核心，安兔兔跑分首次突破100萬大關(guān)。

旗艦之后，高端型的新一代平臺也來了，據(jù)稱會命名為天璣7000，首次采用臺積電5nm工藝制造。

根據(jù)最新曝料，天璣7000已經(jīng)進(jìn)入工程機(jī)階段，安兔兔跑分超過75萬，這一成績高于現(xiàn)在火熱的驍龍870，而低于真正“火熱”的驍龍888。

規(guī)格方面，天璣7000也會引入ARM新架構(gòu)，但具體暫時不詳，只希望能控制好功耗。

天璣7000將會取代現(xiàn)在的天璣1200，也就是定位準(zhǔn)旗艦，天璣9000則會沖擊頂級市場，將會和下一代驍龍旗艦面對面。

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