今天，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科有兩顆新處理器，一顆是已經(jīng)對外發(fā)布的旗艦天璣9000，一顆是次旗艦處理器，尚未對外發(fā)布，這兩顆芯片Redmi都有開案測試，相關(guān)機(jī)型會在晚些時候上市。

今年聯(lián)發(fā)科就量產(chǎn)商用了天璣1200和天璣1100兩顆旗艦芯片，其中天璣1100是聯(lián)發(fā)科打造的一款次旗艦芯片。

從爆料來看，這顆尚未發(fā)布的聯(lián)發(fā)科Soc定位應(yīng)該與天璣1100相似，面向的是中端市場，但其擁有旗艦級性能。

天璣9000使用臺積電4nm工藝

之前爆料信息顯示，聯(lián)發(fā)科這顆次旗艦Soc采用的是臺積電5nm工藝，相比天璣9000使用的臺積電4nm工藝略遜一籌，但是在當(dāng)下仍然是高端旗艦處理器才會使用的工藝制程，比如iPhone 13芯片便是使用的臺積電5nm工藝。

值得一提的是，Redmi今年上半年發(fā)布的Note 10 Pro使用了聯(lián)發(fā)科次旗艦芯片天璣1100，那么Redmi Note 12 Pro是否會使用這顆未發(fā)布的次旗艦芯片？我們拭目以待。

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