追求卓越，再獲認(rèn)可

2021 年 11 月 16 日，北京——作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec 半導(dǎo)體公司今日宣布榮獲世界先進半導(dǎo)體代工廠聯(lián)華電子公司（UMC，以下簡稱“聯(lián)電”）頒發(fā)的“杰出合作伙伴”獎。

憑借一直以來對 RF-SOI 晶圓卓越品質(zhì)和性能的追求，以及在產(chǎn)品性能、產(chǎn)量、技術(shù)優(yōu)化和客戶服務(wù)方面的優(yōu)越表現(xiàn)，Soitec 從 1,000 余家參選企業(yè)中脫穎而出，斬獲此項殊榮。

自 2013 年起，Soitec 與聯(lián)電建立了長期的合作關(guān)系，為聯(lián)電在新加坡和臺灣的代工廠提供高端 200mm 和 300mm 優(yōu)化襯底，用于生產(chǎn)微芯片，賦能手機及通信行業(yè)。

Soitec 首席運營官 Bernard Aspar 表示:“我們非常榮幸獲得這份殊榮，這也是對 Soitec 長期以來不懈追求卓越品質(zhì)和優(yōu)越性能的認(rèn)可。憑借獨特的技術(shù)專長，Soitec 一直引領(lǐng)和驅(qū)動著半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新，提供差異化的解決方案和獨特的附加價值，滿足日益增長的市場需求。在推動可持續(xù)發(fā)展方面，Soitec 與聯(lián)電擁有共同的目標(biāo)，未來我們將密切攜手，探索創(chuàng)新的方法，借助高能效的優(yōu)化襯底賦能當(dāng)下及未來的智能手機和智能設(shè)備?！?/p>

Soitec 首席運營官 Bernard Aspar 補充道：“本次獲獎進一步加強了 Soitec 與聯(lián)電的伙伴關(guān)系，在我們的長期合作史里留下了濃墨重彩的一筆。與聯(lián)電的合作也是我們與客戶及其整個生態(tài)保持密切關(guān)系的例子之一，同時它也展現(xiàn)了我們的長期戰(zhàn)略——持續(xù)孵化創(chuàng)新并采取綜合性的進入市場（Go-to-Market）策略。”

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關(guān)于 Soitec

法國 Soitec 半導(dǎo)體公司是設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)，以其獨特的技術(shù)和半導(dǎo)體領(lǐng)域的專長服務(wù)于電子和能源市場。Soitec 在全球擁有約 3,500 項專利，在不斷創(chuàng)新的基礎(chǔ)上滿足客戶對高性能、低能耗以及低成本的需求。Soitec 在歐洲、美國和亞洲設(shè)有制造工廠、研發(fā)中心和辦事處。

Soitec 和 Smart Cut 是 Soitec 的注冊商標(biāo)。

關(guān)于聯(lián)華電子

聯(lián)華電子（紐約證交所代碼：UMC，臺灣證交所代碼：2303）為全球半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者，提供高品質(zhì)的晶圓制造服務(wù)，專注于邏輯及特殊技術(shù)，為跨越電子行業(yè)的各項主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)晶片。聯(lián)電完整的制程技術(shù)及制造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發(fā)性記憶體、RFSOI 及 BCD。聯(lián)電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發(fā)中心位于臺灣，另有數(shù)座晶圓廠位在亞洲其他地區(qū)。聯(lián)電現(xiàn)共有十二座晶圓廠，月產(chǎn)能總計約 80 萬片八吋約當(dāng)晶圓，且全部皆符合汽車業(yè)的 IATF-16949 品質(zhì)認(rèn)證。聯(lián)電總部位于臺灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設(shè)有服務(wù)據(jù)點，目前全球約有 19,500 名員工。