從目前已知消息來看，驍龍898旗艦芯片可能會在本月底正式登場，而首批搭載該芯片的終端手機最快下月中旬也將陸續(xù)亮相。

作為以往在國外市場首發(fā)驍龍898的三星，此次可能將推出首發(fā)甚至首批驍龍898的爭奪，此前有消息稱三星Galaxy S22將會在明年1、2月才能發(fā)布。

不過，消息稱這并不是因為三星Galaxy S22尚未設(shè)計完畢，而是鑒于目前缺芯情況嚴重，三星會在下月開始該系列的量產(chǎn)，直到現(xiàn)貨儲備充足才正式發(fā)布、發(fā)售。

而目前，三星Galaxy S22全系三款機型都已經(jīng)定型，今天上午還有工廠曝光了這三款新機的貼膜圖片，提前展示了該機的屏幕設(shè)計。

根據(jù)圖片顯示，三星Galaxy S22全系似乎都配備了更窄的邊框設(shè)計，并且四邊的黑邊區(qū)域完全等寬，視覺效果非常震撼，且R角設(shè)計非常舒適。

需要注意的是，圖片顯示Galaxy S22/S22+在設(shè)計上完全一致，只有尺寸的差別，而Galaxy S22 Ultra則有明顯的不同，整體更偏向于Note系列的設(shè)計，這也與此前傳聞相符。

綜合此前消息，三星此次表面上看是取消了Note系列，但實則卻是砍掉了Galaxy S22 Ultra，將兩個系列融合到一起，原本S系列頂配旗艦就此消失，非常令人遺憾。

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