高通下一代旗艦處理器驍龍898（暫命名）將于北京時(shí)間12月1日舉行的驍龍技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布。

現(xiàn)在三星宣布將于11月19日舉行新活動(dòng)，有消息稱三星會(huì)在這場(chǎng)活動(dòng)中發(fā)布Exynos 2200芯片，這是對(duì)標(biāo)高通驍龍898的旗艦處理器。

今天，三星Exynos在社交平臺(tái)上否認(rèn)，稱不會(huì)在11月19日發(fā)布Exynos芯片。

博主冰宇宙表示，三星Exynos 2200可能會(huì)在12月底或2022年1月份登場(chǎng)。

根據(jù)此前披露的信息，Exynos 2200和驍龍898一樣都是三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU部分是1顆2.59GHz的X2超大核，3顆2.5GHz的A710，4顆1.73GHz的A510。

而GPU部分要全體起立了，驅(qū)動(dòng)直接標(biāo)注了“AMD open-source driver-2.0.0”，這顆AMD的GPU代號(hào)ANGLE，性能強(qiáng)悍。

按照慣例，Exynos 2200會(huì)被應(yīng)用到下一代三星旗艦手機(jī)上。

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