來 源丨21世紀經(jīng)濟報道

隨著缺芯愈演愈烈，美國頻頻“出手”來應(yīng)對供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。

在9月底，美國商務(wù)部發(fā)起了一份收集半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)信息的調(diào)查問卷通知——《半導(dǎo)體供應(yīng)鏈風(fēng)險公開征求意見》（Notice of Request for Public Comments on Risks in the Semiconductor Supply Chain），要求半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)在11月8日前提交芯片供應(yīng)鏈信息，以便找出全球缺芯瓶頸。

11月9日，21世紀經(jīng)濟報道記者查詢了美國的規(guī)則制定門戶網(wǎng)站（美商務(wù)部指定的線上提交地址），目前網(wǎng)站上共有40份回執(zhí)，除去3份個人提交的信息，共有37家來自全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司、學(xué)術(shù)機構(gòu)和咨詢企業(yè)提交了供應(yīng)鏈相關(guān)數(shù)據(jù)。

37家企業(yè)和機構(gòu)“交答卷”

具體來看，包括芯片制造領(lǐng)域的臺積電、高塔、聯(lián)電、格芯，封測巨頭日月光，車用半導(dǎo)體龍頭英飛凌、瑞薩，存儲界代表美光、鎧俠、西部數(shù)據(jù)，汽車領(lǐng)域的寶馬、通用、Autokiniton，ICT廠商思科，消費電子品牌飛利浦，醫(yī)療領(lǐng)域的德康，以及康奈爾大學(xué)、加利福尼亞大學(xué)伯克利分校等學(xué)術(shù)機構(gòu)。

一位半導(dǎo)體資深分析師向記者表示，汽車芯片缺貨太嚴重，美國政府主要的目的是想知道芯片的動向，而臺積電等企業(yè)也不太可能把數(shù)據(jù)都交出去。

近日，芯片代工巨頭臺積電發(fā)言人對外表示，臺積電已經(jīng)回應(yīng)了美國商務(wù)部關(guān)于提交供應(yīng)鏈信息的要求，以協(xié)助解決全球芯片短缺問題，同時確保沒有客戶特定數(shù)據(jù)在此次提交中被披露，臺積電仍致力于“一如既往地保護客戶的機密”。

臺積電在11月5日提交了三個檔案，包含公開表格一份，以及兩個包含商業(yè)機密的非公開檔案。臺積電提交的信息未涉及客戶營業(yè)秘密，但預(yù)計2021年營收將達到566億美元，同比增長24.4%。

其他廠商中，英飛凌在11月8日提交了信息，包含公開表格一份，以及六個包含商業(yè)機密的非公開檔案。

而英特爾、三星、SK海力士尚未進行答復(fù)，據(jù)報道，韓國財政部11月7日表示，韓國科技業(yè)者正在準備“自愿”向美方提交部分半導(dǎo)體資料。

根據(jù)官方介紹，問卷共有27個問題，其中針對半導(dǎo)體上下游公司和分銷商有14個問題，包括近三年公司的銷售情況、積壓量最大的產(chǎn)品、備貨時間、每種產(chǎn)品的三大客戶以及三大客戶在產(chǎn)品銷售中所占的比例、材料及設(shè)備的采購情況等；針對終端企業(yè)有13個問題，包括2019年和2021年的購買量、2021年的平均月度訂單、未來六個月內(nèi)將購買的每種產(chǎn)品的數(shù)量、庫存情況、新投資計劃、分銷商履行訂單比例等等。

雖然業(yè)界不乏反對之聲，認為干預(yù)過多，但是按照美國商務(wù)部長的說法，如果企業(yè)不愿意提交，通過美國的相關(guān)方案也有辦法讓企業(yè)采取行動。因為半導(dǎo)體企業(yè)大多都用到了美國技術(shù)，受制于美國相關(guān)法律。

美國強化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

表面上看，美國是以解決缺芯的名義，讓產(chǎn)業(yè)鏈公司“自愿”提交相關(guān)信息，但是負責該項目的工業(yè)和安全局（BIS，美國商務(wù)部下屬部門）明確指出了調(diào)查背景——要通過行動來確保和加強美國供應(yīng)鏈、振興美國制造業(yè)。

而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈與之息息相關(guān)，美國欲強化其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的話語權(quán)和霸主地位。有業(yè)內(nèi)人士向記者指出，近年來看似產(chǎn)業(yè)鏈在逆全球化，但是更多的是逆美國的全球化，其他區(qū)域有了新興的中心和布局，全球化還在繼續(xù)，只是合作模式、產(chǎn)業(yè)鏈組織都在重塑之中。

從去年開始，美國就重拳出擊，尤其是在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，政策支持不斷。美國在6月的一份產(chǎn)業(yè)鏈報告中就指出芯片制造是其薄弱環(huán)節(jié)，在缺芯情況下美國更加重視制造業(yè)。

2020年6月，美國參議院提出兩項新法案，分別為《為半導(dǎo)體生產(chǎn)創(chuàng)造有效激勵措施法案》（CHIPS for America Act）和《美國晶圓代工業(yè)法案》（American Foundries Act），以促進美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)代化進程，《美國晶圓代工業(yè)法案》中就提出，美國將向各州芯片制造業(yè)、國防芯片制造業(yè)投入共計250億美元的資金。

到了2021年2月，美國總統(tǒng)拜登簽署了一項行政命令，對半導(dǎo)體芯片、電動汽車大容量電池、稀土礦產(chǎn)和藥品的供應(yīng)鏈進行為期100天的審查，并對六大經(jīng)濟部門進行長期審查。拜登還表示，將尋求立法撥款370億美元，以加強美國芯片制造業(yè)的發(fā)展。

市場研究公司Counterpoint Research對邏輯（非儲存）IC芯片行業(yè)進行了分析預(yù)計，根據(jù)《美國芯片制造法案》，美國政府將為在美建廠企業(yè)提供資金支持，因此美國的芯片產(chǎn)能份額預(yù)計將從2021年的18%提高至2027年的24%。屆時，中國臺灣的產(chǎn)能份額將降至40%。

此前，英特爾和臺積電都已經(jīng)確定將在美國建設(shè)晶圓廠，尤其是英特爾十分激進，欲斥資200億美元，新建兩座晶圓廠。也有猜測認為，美國收集臺積電等代工廠數(shù)據(jù)后，或許會對英特爾有暗助。但是業(yè)內(nèi)人士向記者表示，臺積電在先進制程上所累積的基礎(chǔ)，不是提交數(shù)據(jù)給美國就能讓英特爾能輕易超越，現(xiàn)在英特爾在新CEO帶領(lǐng)下大力投入技術(shù)進行轉(zhuǎn)型，且看兩年后英特爾能否追趕上臺積電。

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