除了基于3D V-Cache堆疊緩存的升級(jí)版霄龍7003x系列處理器，AMD還為數(shù)據(jù)中心帶來(lái)了另一款神器：Instinct MI200系列加速卡(加速器)。
這是AMD的第一款ExaScale百億億次級(jí)別加速卡產(chǎn)品，號(hào)稱在同類產(chǎn)品中擁有世界上最快的HPC性能、AI性能。
Instinct MI200系列升級(jí)為新的CDNA2計(jì)算架構(gòu)，搭配升級(jí)的6nm FinFET工藝，并使用2.5D EFB橋接技術(shù)，業(yè)內(nèi)首創(chuàng)多Die整和封裝(MCM)，內(nèi)部集成了兩顆核心。
還有第三代Infinity Fabric總線互連技術(shù)，帶寬100GB/s，最多8條與第三代霄龍?zhí)幚砥骰ネ?，?shí)現(xiàn)CPU/GPU內(nèi)存一致性。
軟件API支持OpenMP、OpenCL、HIP、ROCm Open、TensorFlow、PyTorch、Kokkos、RAJA。
新系列分為兩款型號(hào)，Instinct MI250X集成了220個(gè)計(jì)算單元、14080個(gè)流處理器核心，最高頻率1.7GHz，并有第二代矩陣核心，峰值性能為：FP16半精度383TFlops、FP32單精度/FP64單精度47.9TFlops、FP32單精度/FP64雙精度矩陣95.7TFlops、INT4/INT8/BF16 383TFlops。
內(nèi)存/顯存搭配8192-bit位寬的128GB HBM2e，頻率1.6GHz，峰值帶寬3276.8GB/s，并支持全芯片ECC。
整卡采用OAM模塊形態(tài)(未來(lái)也會(huì)推出PCIe擴(kuò)展卡形態(tài))，支持PCIe 4.0 x16，被動(dòng)散熱(系統(tǒng)散熱)，典型功耗500W，峰值功耗560W。
Instinct MI250精簡(jiǎn)為208計(jì)算單元、13312流處理器核心，各項(xiàng)性能指標(biāo)也順應(yīng)下降約5.5％，其他規(guī)格完全不變。
AMD宣稱，Instinct MI200系列性能雙精度性能比競(jìng)品高出最多4.9倍，比上代提升最多4倍。
MI200系列已經(jīng)贏得了多項(xiàng)客戶解決方案，包括ATOS BullSequana X410-A5 2U1N2S(雙CPU四GPU)、戴爾PowerEdge R7525(雙CPU三GPU)、技嘉G262-Z00(雙CPU四GPU)、HPE Cray EX235a(單CPU四GPU)等等，其他客戶還有話說(shuō)、聯(lián)想、KOI Cmputers等等。
尤其是與美國(guó)國(guó)防部橡樹嶺國(guó)家實(shí)驗(yàn)室、HPE合作打造的超級(jí)計(jì)算機(jī)“Frontier”，采用第三代霄龍?zhí)幚砥?、MI250X加速卡，峰值算力高達(dá)150億億次浮點(diǎn)計(jì)算每秒。
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