手機性能日益增強，對于散熱的要求也隨之提升。傳統(tǒng)的VC液冷由于無法汽液分離，熱蒸汽與冷液體在其中相互阻礙，很難在高負載情況下做到高效散熱。

為此，今天小米帶來了自研環(huán)形冷泵散熱技術。

官方表示，這是一項面向未來的次世代散熱技術，環(huán)形冷泵散熱參考航天衛(wèi)星散熱方式，將冷卻液抽至手機發(fā)熱區(qū)，通過汽液相變，讓熱量高速傳導，形成順暢的單向冷卻環(huán)路，實現(xiàn)兩倍于VC的散熱能力。

小米強調，這是迄今為止手機最強被動散熱系統(tǒng)，它將于2022年下半年正式量產落地。

據悉，小米自研的環(huán)形冷泵散熱創(chuàng)新地采用分離式設計，讓冷液和熱汽擁有獨立流通管道，同時引入“特斯拉閥”防止氣體回流，形成單向通路，讓熱量定向傳導，實現(xiàn)同等面積下兩倍于VC液冷的散熱能力。

為了驗證環(huán)形冷泵的實際效果，小米基于一部小米MIX 4進行了魔改，將原裝的散熱部分更換為環(huán)形冷泵，并進行了《原神》30分鐘游戲測試。

實測顯示，魔改版小米MIX 4在60幀+最高畫質下可滿幀持續(xù)運行，機身最高溫度47.7℃，相較普通驍龍888手機機身最高溫度低5℃，甚至比游戲手機有著更好的幀率發(fā)熱表現(xiàn)。

更重要的是，除了擁有出色的散熱能力，小米自研環(huán)形冷泵的形態(tài)可以更加自由，幾乎可以實現(xiàn)在機身內部任意形態(tài)的堆疊。

例如可以做成“口”型，通過中空形態(tài)為電池增加厚度，提升電池容量；做成“凸”型則在增大電池的同時，為超大相機模組留出空間，堆疊想象空間客觀。

據悉，小米自研環(huán)形冷泵散熱技術將于2022年下半年正式量產落地，屆時會以怎樣的產品呈現(xiàn)在大家面前，值得期待。

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