Intel Alder Lake 12代酷睿首次在主流消費領域使用了混合架構，同時集成性能核(P核)、能效核(E核)，俗稱大小核，并稱這是一個長期發(fā)展之路。

AMD這邊也不會一味堆砌同樣的大核心，早早就表態(tài)有應對方案，并被曝Zen5架構會首次融入大小核設計，還申請了相關專利。

現(xiàn)在，曝料大神Moore"s Law is Dead帶來了最新猛料，一個是Zen5，一個是Zen4D，二者將雙劍合璧，回擊Intel。

據(jù)靠譜說法，Zen4D將是Zen4的一個衍生分支(D可能代表Dense更緊湊)，具體包括完全重新設計緩存系統(tǒng)(三環(huán)可能少一半)，精簡一部分功能特性，降低頻率和功耗，最終結(jié)果是犧牲一部分單線程性能，而換取更好的多線程性能，核心面積則與Zen4差不多。

Zen4架構會支持VX512指令集，Zen4D是否會保留目前說不準。

內(nèi)存支持DDR5，但通道數(shù)不詳，可能會是完整的12通道。

Zen4D架構對應的獨立產(chǎn)品代號“Bergamo”(意大利北部城市貝加莫)，目前已知只有這一款，隸屬于EPYC霄龍系列，每個小芯片內(nèi)集成16個核心，比現(xiàn)在多一倍，整體最多128核心。

AMD如果愿意，完全可以設計一個雙芯片、32核心版本的桌面型號，取代線程撕裂者系列。

Zen4D Bergamo預計2023年第二季度發(fā)布，Zen4架構產(chǎn)品則會在2022年下半年推出。

Zen5架構還只有初步消息，但已經(jīng)足夠讓人翹首以盼。

多個消息來源都聲稱，Zen5要比Zen4更令人激動得多，可以類比Zen、Zen2之間的提升幅度，IPC同頻性能相比于Zen4有望提升多達20-40％，而且還有臺積電3nm工藝！

桌面版的Zen5產(chǎn)品目前規(guī)劃是包含8個Zen5大核心、16個Zen4D小核心，總計24核心，如果都支持多線程的話那就是48線程。

Zen5產(chǎn)品的計劃發(fā)布時間是2023年第四季度，也就是Zen4誕生之后11-14個月。

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