2023 年至 2024 年晶圓制造產(chǎn)能可能供過于求。

據(jù)臺媒《中央社》報(bào)道，資策會 MIC 產(chǎn)業(yè)顧問兼主任林柏齊認(rèn)為，中國臺灣主要晶圓代工廠商在去年投入產(chǎn)能擴(kuò)建，不過預(yù)期到 2023 年至 2024 年，將有大量晶圓制造產(chǎn)能浮現(xiàn)，可望穩(wěn)定半導(dǎo)體供需，但在目前終端需求下滑之下，也產(chǎn)生供過于求隱憂，后續(xù)產(chǎn)能建置步調(diào)須審慎規(guī)劃。

對于晶圓代工價格問題，林柏齊指出，中國臺灣晶圓代工價格維持高點(diǎn)，晶圓廠持續(xù)擴(kuò)增產(chǎn)線與調(diào)漲價格，以臺積電為例，上半年 16 納米以下先進(jìn)制程漲幅在 8% 至 10%，28 納米以上成熟制程漲幅更達(dá) 25%。

關(guān)鍵詞： 晶圓制造產(chǎn)能 半導(dǎo)體供需 終端需求 中國臺灣