北美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 8 月銷售金額達(dá) 471.8 億美元，較 7 月再增加 3.3%，續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，較去年同期增加 29.7%。

SIA 表示，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提高產(chǎn)量以滿足高度需求，近幾個(gè)月芯片出貨量創(chuàng)新紀(jì)錄。8 月全球半導(dǎo)體銷售依然強(qiáng)勁，所有區(qū)域市場和主要產(chǎn)品的銷售均較去年同期成長。

美國 8 月半導(dǎo)體銷售金額 103 億美元，較 7 月增加 4.9%，為月增幅度最大的市場，年增 30.6%。中國銷售 164.6 億美元，為全球最大半導(dǎo)體市場，月增 3.4%，年增 30.8%。

日本銷售 37.5 億美元，月增 3.3%，同比增長 23.8%。亞太及其他地區(qū)銷售 127.5 億美元，環(huán)比增長 2.6%，同比增長 28.2%。歐洲地區(qū)銷售 39.2 億美元，環(huán)比增長 1.5%，同比增長 33.5%，為同比增幅度最大的市場。

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)8 月時(shí)預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可望達(dá) 5510 億美元，將較去年成長 25.1%。今年存儲(chǔ)器產(chǎn)值將成長 37.1%，增幅將高居第一; 模擬 IC 產(chǎn)值將成長 29.1%，增幅居第二; 邏輯 IC 產(chǎn)值將成長 26.2%，增幅居第三。