近日，CNBC 報道稱，半導(dǎo)體設(shè)備制造公司 ASML 基于半導(dǎo)體設(shè)備市場需求的增長，提高了其未來營收預(yù)期，預(yù)計到 2025 年年收入將達(dá)到 24-300 億歐元，其中毛利率高達(dá) 54% 至 56%。該預(yù)測明顯高于此前預(yù)測的 15-240 億歐元范圍。

ASML 表示，“我們看到了 2025 年以后的重大增長機(jī)會，”并補(bǔ)充說，預(yù)計 2020 年至 2030 年間的營收年復(fù)合增長率將達(dá)到 11% 左右。

自去年新冠疫情流行以來，已經(jīng)導(dǎo)致全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈出現(xiàn)了嚴(yán)重短缺問題，其中汽車芯片領(lǐng)域遭受的破壞超越以往。

ASML 表示，“電子行業(yè)的全球大趨勢”加上“高利潤和激烈創(chuàng)新的生態(tài)系統(tǒng)”預(yù)計將繼續(xù)推動整個半導(dǎo)體市場的增長。它補(bǔ)充說，半導(dǎo)體市場的增長和“不斷增加的光刻強(qiáng)度”正在推動對其產(chǎn)品和服務(wù)的需求。

據(jù)業(yè)內(nèi)透露，截至今年第二季度，ASML EUV 設(shè)備出貨總量達(dá)到 102 臺，隨著需求量的提高和客戶群的擴(kuò)大，預(yù)計 2 年內(nèi)累計供應(yīng)量將增加 2 倍以上，標(biāo)志著 EUV 時代正式拉開帷幕。

ASML 擴(kuò)大 EUV 設(shè)備供應(yīng)響應(yīng)了半導(dǎo)體制造業(yè)實現(xiàn)超微電路層的需求。盡管每臺設(shè)備的價格達(dá)到 1.71 億美元，但由于其卓越的工藝成本和省時效果，可以抵消設(shè)備采購的成本。業(yè)內(nèi)人士指出，通過 EUV 可以降低設(shè)備成本和工藝成本，因此，在微加工領(lǐng)域引進(jìn) EUV 設(shè)備的企業(yè)越來越多。