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本周二，AMD在數(shù)據(jù)中心與AI技術(shù)首映式上展示了最新Instinct MI300X GPU。AMD在主題演講中并未透露更多細(xì)節(jié)。然而，Hoang Anh Phu稍后發(fā)現(xiàn)MI300X（192 GB HBM3，OAM模塊）的總功耗（TBP）為750W，而其上一代MI250X的TBP僅為500-560W。

MI300X是一款純GPU版本，采用AMD CDNA 3技術(shù)，使用高達(dá)192GB的HBM3高帶寬內(nèi)存來加速大型語言模型和生成式AI計(jì)算。MI300X及其CDNA架構(gòu)專為處理大型語言模型和其他先進(jìn)AI模型而設(shè)計(jì)，將12個(gè)5nm chiplets封裝在一起，共有1530億顆晶體管。這款全新的AI芯片放棄了APU的24個(gè)Zen內(nèi)核和I/O芯片，轉(zhuǎn)而采用更多的CDNA 3 GPU和更大的192GB HBM3，提供5.2TB/s的內(nèi)存帶寬和896GB/s的無限帶寬。

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