對于低溫錫膏工藝，聯(lián)想方面表示，這是行業(yè)大趨勢，愿意免費(fèi)開放技術(shù)。

聯(lián)想集團(tuán)副總裁、電腦和智能設(shè)備首席質(zhì)量官王會文表示，采用低溫錫膏工藝將是電子產(chǎn)品制造業(yè)的大勢所趨，聯(lián)想愿意將這項(xiàng)技術(shù)免費(fèi)開放給所有廠商，共同推動行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展。

新型低溫錫膏主要成分是錫鉍合金，熔點(diǎn)為138℃，低于138℃時均為穩(wěn)定固體狀態(tài)。低溫錫膏的焊接溫度為180℃，顯著低于常溫焊接的250℃焊接條件，因此元器件熱變形更小，主板質(zhì)量更加穩(wěn)定可靠。

此外，低溫錫膏剔除了鉛這種有害成分，完全符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)，更加有利于環(huán)境友好。

該技術(shù)是業(yè)界的一項(xiàng)成熟技術(shù)，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

聯(lián)想表示，將共同推動行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展，帶動更多制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)低碳化轉(zhuǎn)型。

關(guān)鍵詞： 聯(lián)想集團(tuán) 低溫錫膏工藝 電子產(chǎn)品制造業(yè) 可持續(xù)發(fā)展