無晶圓廠商通常需要提前預(yù)訂代工產(chǎn)能，以確保相關(guān)芯片的代工，進而在推出之后及時供貨，滿足客戶的需求，提供代工服務(wù)的廠商，也需要提前做好準備，以應(yīng)對客戶的大單。

英文媒體最新的報道就顯示，芯片封測廠商就已為英偉達和 AMD 2023 年將推出的新平臺做好了準備，準備迎接明年這兩大廠商的封測訂單。

從英文媒體的報道來看，為英偉達和 AMD 明年的新品做好準備的封測廠商，大概率是日月光投資控股旗下的日月光半導(dǎo)體和矽品精密，他們是全球主要的芯片封測廠商，也是諸多公司的封測服務(wù)提供商。

由于英偉達和 AMD 都沒有晶圓廠，他們所研發(fā)的芯片，都是交由晶圓代工商、封測服務(wù)提供商代工，同時由于這兩大廠商，是全球重要的 CPU 和 GPU 供應(yīng)商，獲得這兩大廠商 2023 年將推出的新平臺的訂單，對于封測廠商的業(yè)績也就非常重要。

關(guān)鍵詞： 封測廠商 晶圓代工商 封測服務(wù)提供商 日月光半導(dǎo)體 矽品精密