全球 MLCC 大廠村田制作所在官網(wǎng)表示，旗下子公司鯖江村田制作所將于 2022 年 2 月開始建設(shè)新研究開發(fā)樓，此次建設(shè)新研究開發(fā)樓的目的是，開發(fā)可對應(yīng)電子元件輕薄短小化等的電鍍技術(shù)，以及建立量產(chǎn)化技術(shù)。

村田的新研究開發(fā)樓建筑部分投資總額達(dá)64 億日元(約合人民幣 3.53 億元)，建筑面積 1797 平方米，預(yù)定在 2023 年 8 月完工，主要用于開發(fā)和建立電鍍技術(shù)。

有中國臺灣地區(qū)媒體報道稱，電子零件的電鍍涂層，有助于焊錫附著，方便將電子零件安裝在電路板上。而近年來的 MLCC 等電子零件，都朝著小型化的方向發(fā)展，對于電鍍技術(shù)的要求水平也愈來愈高。村田為了滿足相關(guān)需求，也因而決定投入巨資來進(jìn)行材料及技術(shù)的研發(fā)。

關(guān)鍵詞： 鯖江 村田制作 新研究 開發(fā)樓 投資總額