Mini LED時代對固晶設備要求更高
行業(yè)公認降低Mini LED直顯屏制造成本的有效方法是：提高固晶效率和良率。傳統(tǒng)固晶方式，通常一臺固晶機只固一種顏色的晶圓，完成RGB三色固晶需要三臺機器完成。每一塊基板需要三次移動，三次定位。每次定位都會不同程度地造成對位誤差和消耗可貴的錫膏活性時間。此外，基板移動過程中還會導致晶圓的漂移和空氣中粉塵的吸附，對晶圓良率帶來不利影響。
傳統(tǒng)固晶方式雖說能滿足部分Mini LED倒裝COB的固晶要求，但在固晶精度、速度和良率上再進一步提升卻顯得“力不從心”。因此，行業(yè)亟需全新的固晶設備和固晶方式來實現(xiàn)固晶效果質(zhì)的飛越，從而降低制造成本，實現(xiàn)Mini LED直顯屏在終端市場上的大規(guī)模應用。
行業(yè)首家！卓興半導體成功推出像素固晶機
針對行業(yè)痛點，研究解決方案，是卓興半導體的一貫風格和責任擔當。就如何提高單基板上的晶圓轉移速度，減小各種工序環(huán)節(jié)引入的誤差和塵埃，卓興半導體推出了像素固晶機（專利號：202110680675.5）-----即基板一次定位，同時轉移三顆（RGB）晶圓。相對于傳統(tǒng)的單晶圓固晶機，效率和良率都得到了巨大提升。
卓興半導體AS3601像素固晶機（專利號：202110680675.5）
三擺臂設計，AS3601固晶機成為固晶領域“新突破”
卓興半導體AS3601像素固晶機固晶路徑縮短
卓興半導體的像素固晶機顛覆了傳統(tǒng)的固晶模式。一款Mini LED基板是由RGB三種顏色的Mini LED芯片轉移貼合而成，傳統(tǒng)的單臂或者雙臂固晶機均是先貼合完“R”芯片，然后貼合“G”芯片，最后貼合“B”芯片，如此一來拉長了固晶路徑，造成設備運行上的浪費。全新的卓興半導體像素固晶機則優(yōu)化了固晶路徑，固晶視覺一次完成RGB三個芯片拍照定位，減少固晶平臺移動次數(shù)，三擺臂設計同步抓取“RGB”三色芯片，交替固晶，一次性完成三色芯片的轉移貼合，提升固晶效率。
卓興半導體AS3601像素固晶機內(nèi)部結構示意
不僅固晶效率得到提升，在固晶精度上卓興半導體像素固晶機亦有出色表現(xiàn)。通過RGB三色芯片同時取晶/固晶，取/固晶參數(shù)更具針對性，能夠提高設備良率。取晶平臺配備晶圓環(huán)自動校正功能，且RGB晶圓環(huán)視覺識別方案各自獨立配置，識別更準確。并通過校正（Correction）、控制（Control）和連續(xù)（Continuity）的3C固晶法則（卓興半導體獨創(chuàng)）實現(xiàn)固晶精度和速度的提升，保證固晶良率。
另外，在線體布局和自動化組線上，卓興半導體像素固晶機可以并聯(lián)布線，實現(xiàn)單機多環(huán)和多機聯(lián)合混打功能，采用最科學的調(diào)度路徑，消除設備差異性，對最終效率和品質(zhì)提供保障。在上料機制上，可對接流水線實現(xiàn)并聯(lián)聯(lián)線上板，也可選配料盒自動上料機構實現(xiàn)料盒式上板，還可選配晶圓環(huán)自動上料機構實現(xiàn)晶圓自動換環(huán)。全自動化固晶設備，可組裝實現(xiàn)自動化封裝制程產(chǎn)線，減少人力成本，降低人為因素的干預，不斷優(yōu)化提升固晶品質(zhì)。
卓興半導體AS3601像素固晶機（專利號：202110680675.5）
敢為天下先！卓興半導體始終以創(chuàng)新為導向，不斷優(yōu)化自身的技術研發(fā)，為Mini LED封裝制程提供更優(yōu)秀的解決方案。AS3601像素固晶機的推出，不僅豐富了卓興半導體自身的產(chǎn)品體系，更為行業(yè)提高固晶良率、速度和精度提供了新的思路，為2022年Mini LED全力沖刺開了好頭！
免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。
