業(yè)內(nèi)人士透露，包括立積電子在內(nèi)的中國臺灣射頻前端模塊(RF FEM)制造商已削減了對穩(wěn)懋半導體、AWSC 等砷化鎵代工廠的功率放大器(PA)代工訂單，以應對目前Wi-Fi 核心芯片供應緊張的局面，尤其是 Wi-Fi 5 SoC。
據(jù)《電子時報》報道，該人士稱，過去兩年來，Wi-Fi 5 SOC 嚴重短缺，部分原因是包括博通、高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科和瑞昱半導體在內(nèi)的主要供應商在代工產(chǎn)能緊張的情況下，將生產(chǎn)和開發(fā)重點轉向具有更高 ASP 的 Wi-Fi 6/6E / 7 解決方案。
RF FEM 產(chǎn)品通常與 Wi-Fi SOC 配套，作為向下游客戶銷售的集成解決方案，在 Wi-Fi 5 和 6/6E 芯片都很難獲得的情況下，制造商別無選擇，只能從其砷化鎵代工合作伙伴處訂購更少的 PA 組件。
因此，相關代工廠在 2022 年前兩個月的收入急劇下降。消息人士稱，AWSC 2 月營收環(huán)比下降 26.41%，同比下降 45.62%，1-2 月份的銷售額同比下滑 38.29%。消息人士指出，該公司的營收業(yè)績預計要到 4 月份才會回升，屆時其安卓手機 4G PA 的訂單將增加。
該人士補充稱，除了 Wi-Fi 應用的 PA 訂單減少外，從事iPhone和安卓手機 5G PA 和 3D 傳感器使用 VCSEL 芯片處理的穩(wěn)懋半導體第一季度收入勢頭也受到手機銷售明顯的季節(jié)性因素的制約。
